美國半導體交易組織 Semiconductor Equipment and. Materials International (SEMI) 表示，度過歷來最嚴重年度衰退後，晶片設備市場今明年將出現「爆炸性」成長。
2008 年半導體設備銷售額下滑 31%，創 1991 年追蹤數據以來最大減幅。
根據 SEMI 最新預估，今年半導體設備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年 銷售額可望成長 53%，至 245 億美元；2011 年再增加 28% 至 312 億美元。SEMI 總裁兼執行長邁爾斯 (Stanley Myers) 表示：「自景氣觸底後，全球半導體設備市場大有起色。我們預期，未來兩年的銷售額均能以雙位數成長。」SEMI 預測指出，產值最高的晶圓製程設備，今年銷售額將下滑 46% 至 120 億美元；2010 年預估反彈 54%，2011 年再成長 28% 至 236 億美元。
後端的裝配及封裝設備，今年銷售額將衰退 33% 至 14 億美元，2010-2011 年則將連續成長至 24 億美元。測試設備方面，今年銷售額將遽降 55% 至 16 億美元。連續成長兩年後，至 2011 年預估將達 33 億美元。 2009 年所有類別的晶圓設備銷售均萎縮。SEMI 表示，推動 2010 年成長的關鍵驅力，在於 NAND 快閃記憶體業者，以及晶圓製造與封裝測試的外包廠。若按地域區分，台灣明年將成為最大的半導體設備市場，銷售額預估 59.2 億美元。南韓、北美與日本緊隨在後，分別預估為 44.7 億美元、44.1 億美元以及 36.4 億美元。中國與歐洲市場 2010 年預計持平，為 18.7 億美元。
鉅亨網編譯吳國仲‧綜合外電 2009-12-2 星期三 10:55
http://www.cnyes.com/usastock/news/articles.aspx?fi=\NEWSBASE\20091202\WEB1130&cls=usheadline
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