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《外資》大摩：封測廠引爆資本支出戰爭，封測三雄首選力成

【時報記者詹靜宜台北報導】摩根士丹利證券半導體產業分析師王安亞今天出具封測產業研究報告指出，銅打線製程轉換引爆IC封測廠資本支出戰爭，而當銅打線製程躍居主流，日月光 (2311) 、矽品 (2325) 營收年增率恐將走弱，評等分別為持股續抱、減碼；就封測廠的成長性及獲利性而言，記憶體表現優於邏輯IC，封測三雄首選力成 (6239) 。

封測廠資本支出不斷擴增，王安亞表示，矽品今年資本支出將提高50%到新台幣210億元(約6.5億美元)，約是去年資本支出的四倍，並創歷史新高；日月光今年資本支出也高達7億美元，年增100%，而今年矽品每股配發現金股利2.58元，矽品的高現金股利支付率也將傷到今年的資本支出。

隨著國際金價攀高，封測廠紛紛加快轉換成銅打線製程的速度，王安亞強調，對銅打線製程轉換的長期趨勢持負面看法，當明年銅打線製程取代金打線成為產品主流，主要成本將可轉嫁客戶，預期日月光、矽品明、後年營收年增率將走弱至低於10%，銅打線製程所增加的毛利僅是針對目前比例仍低的營收，但卻因此不斷提高整體資本支出，將銅打線製程轉換視為邏輯IC封測廠的長期負面因子。

王安亞分析，銅打線製程將提高矽品下半年市占率，過去五年由於缺乏新科技及資本支出減少，矽品得以在過去五年股價價值提升，但這些情勢在未來三年不復見，將導致矽品面臨股價價值修正的情形，給予矽品評等為減碼，目標價為30元；而日月光因銅打線製程轉換腳步領先，今年表現超越大盤，但銅打線製程轉換的利基多已反應在股價上，加上日月光因併購環電後，投資人需要花點時間了解新獲利能力，預期日月光將不再表現超越大盤，但日月光合併環電後，將今年日月光每股盈餘預測從2.81元提高至2.94元，重申日月光評等維持股續抱，目標價為29元。

看好記憶體優於邏輯IC，王安亞認為，記憶體封測廠將受惠於DRAM、NAND FLASH出貨量成長、晶片堆積封裝(stacked die)業務擴增、多層次晶片封裝也將改善平均單位售價(ASP)表現，上修今年力成每股獲利預測至10.35元，並給予力成評等為加碼，目標價130元。

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